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iPhone6s用新技术 电池容量增大

时间:2015-06-29 22:37:25 来源:虾么通新闻网

此前传出iPhone 6s将采用系统级封装,不再需要传统的PCB电路板的消息。而现在,来自台湾媒体的报道则似乎证实了这样的传闻。根据台湾《中时电子报》披露的消息称,台湾厂商日月光获得了苹果下半年推出的新款iPhone 6s/6s Plus采用的系统级封装(SiP)订单,已经于6月进入量产,加上苹果Apple Watch卖到缺货,对供应链扩大追单,使得日月光的业绩得到大幅提升。

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系统级封装

根据台湾媒体《中时电子报》的报道称,苹果新款iPhone将大量采用SiP技术进行模块化,并且采用SiP模块数量将由八套拉高到十二套,并且日月光及子公司环旭不仅是苹果SiP模块最大代工厂,同时也是iPhone内置4G基频、无线网络、陀螺仪等独立芯片主要封测代工厂。

而在今年三月份的时候,来自台湾供应链的消息便披露称,苹果非常看好SiP系统级封装技术,预计今年秋季推出的iPhone 6s、明年的iPhone 7都将使用SiP技术。据悉,SiP系统级封装的主要特色便是将应用处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内,不再需要传统的PCB电路板,这意味着能够为手机内部设计节省更多的空间。

电池容量更大

不过,今年晚些时候推出的iPhone 6s并不会全部采用Sip技术,而是会大幅缩减PCB的使用量,将一半以上芯片都会做到SiP模块里,而明年推出的iPhone 7则将是苹果第一款全机采用SiP的机型。尽管如此,随着PCB使用量的减少,则意味着苹果有可能为该机配备容量更大的电池,从而提升和改善iPhone 6s的续航表现。

同时iPhone 6s如果确实采用大部分Sip封装技术的话,则在很大程度上证实将由三星代工A9处理器的传闻。因为此前曝光的三星Exynos 7422处理器便不仅采用了14纳米制程,具备更低的能耗表现,而且更是将CPU、GPU、内存、存储、调制解调器高度集成在一个芯片上,从技术上来说与Sip封装技术比较接近。

或9月8日发布

尽管以上说法的真实性仍需进一步证实,但未来的iPhone 6s改进续航表现应该是苹果的主攻方向之一。比如在iOS 9预览版中便出现了了全新的“低电量模式”,如果应用到iPhone 6上能够增加一小时的续航时间。此外,从消息人士曝光的A9处理器的性能表现来看,也同样是将降低功耗和增加续航作为了重点,在整体性能上反而没有多少的提升。

iPhone 6s还传闻拥有容量更大的2GB内存,并且会将摄像头升级至1200万像素,并拥有更快的对焦速度和加入GBW传感器技术。而针对下一代iPhone何时发售的问题,根据此前希腊媒体Techmaniacs的爆料称,下一代iPhone将于9月8日发布,然后在9月19日开启预售,至于正式开卖的时间则为9月25日。

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